KGPCBA / 工程评审与受控交付

SMT贴片组装服务

KGPCBA根据CPL/XY、BOM和焊盘设计配置钢网、锡膏、贴装和回流焊参数，并以首件和过程检验确认SMT生产标准。

服务范围

  • 钢网设计、锡膏印刷和自动贴装
  • 01005、细间距、BGA和QFN器件支持
  • 回流焊曲线、首件确认和工艺记录
  • AOI、X-ray及必要的ICT/FCT测试
  • SMT后焊、DIP/THT和手工补焊协同

质量与交付

首件确认后锁定贴装程序和回流焊参数；AOI与X-ray按器件和产品风险选择，并保留过程记录。

如何开始

提交Gerber、BOM、CPL/XY、板面方向、数量和目标交期，工程师会检查坐标、极性、封装和可制造性。

提交询价

常见问题

SMT项目需要哪些资料？

Gerber、BOM、CPL/XY、板面方向、数量、交期及特殊锡膏或回流要求。

是否支持BGA和细间距器件？

支持，具体焊盘、钢网和X-ray要求会在DFM/DFT评审中确认。

SMT之后可以继续DIP和测试吗？

可以，SMT、DIP/THT、编程和功能测试可按同一项目版本协同。