PCB Fabrication · PCB 制造
板材、层叠、铜厚、表面处理与阻抗等要求按文件评审确认。
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ENGINEERING TO DELIVERY
PCB / SMT / DIP / SOURCING / TEST
制造证据，比营销口号更有说服力。
复杂的 PCBA 采购需要一条清晰路径。从原始文件到组装交付，KGPCBA 以技术评审为起点，协调 PCB、物料、贴装、插件与测试要求。
先看文件Gerber、BOM 与坐标数据
先说清边界特殊工艺与测试要求单独确认
同一条路径从样品协作延伸到后续生产
INPUTGerber / BOM / CPL
ASSEMBLYSMT + DIP / THT
CONTROLDFM + Inspection Plan
OUTPUTPacked PCBA Delivery
MANUFACTURING SERVICES
按项目组合的制造服务。
先确认供应商能接住哪些环节，再深入参数与价格。服务可以按单一工序拆分，也可以围绕同一项目进行组合协作。
SMT Assembly · 贴片组装
从钢网、上料与首件确认，到贴装、回流和后续检查的工序协同。
+DIP / THT · 插件焊接
针对连接器、异形件和插件器件评审波峰焊或手工焊方案。
+Component Sourcing · 物料采购
围绕 BOM、关键器件、替代料与交期进行采购和来料信息协同。
+Testing Support · 测试支持
按客户要求评审 AOI、ICT、飞针、FCT、烧录或老化等测试需求。
+CAPABILITY REVIEW
参数先核验，再公开承诺。
最终网站应提供可比较的能力表。当前没有把内部参考数据直接当成企业公开能力，所有关键参数都保留清晰的核验状态。
| 评审类别 | 询价时建议提供 | 网站发布状态 |
|---|---|---|
| PCB 结构 | 层数、板厚、铜厚、板材、尺寸 | 企业数据待核验 |
| 精细线路 | 最小线宽/线距、孔径、阻抗要求 | 企业数据待核验 |
| 贴装能力 | 最小封装、BGA 间距、单双面 | 设备能力待核验 |
| 表面与焊接 | HASL / ENIG / OSP、SMT / DIP | 按项目评审确认 |
| 测试要求 | 测试方案、治具、程序与报告要求 | 按项目评审确认 |
| 交期与数量 | 样品数量、批量计划、目标日期 | 报价时确认 |
PCBA FLOW MATRIX / CONTROLLED RELEASE
从接单到出货的数字生产路径。
工程资料与物料并行准备，在生产放行核心汇合；制造、质量门、异常返修与追溯记录沿同一条主线推进。
01 INTAKE商务接单
02 REVIEW工程评审
03 SUPPLY供应齐套
04 BUILD制造装联
05 VERIFY测试验收
06 DELIVER包装出货
询价 / RFQ用途 · 数量 · 交期
资料接收GERBER · BOM · CPL
DFM / DFT问题关闭 · ECO · 版本冻结
BOM 风险交期 · 生命周期 · 替代料
采购 / 到料PCB · 元器件 · 辅料
IQC / 齐套型号 · 数量 · 批次
生产放行受控版本 + 合格物料 + 工艺包
SMT印刷 · SPI · 贴片 · 回流
THT / 后焊插件 · 波峰 / 选择 / 手焊
检验 / 测试AOI · X-RAY · ICT · FCT
后处理（按需）三防 · 灌封 · BOX BUILD
OQC / 出货标签 · SN · 包装 · 发运 · POD
异常隔离 / 返修复测失效分析 → 返修 → 复检复测；无法放行时进入 MRB。
订单 / 版本PCB / 物料批次程序 / 设备 / 人员AOI / X-RayICT / FCT返修记录SN / 箱号 / 运单
商务接单
询价、资料接收、数量交期与订单范围确认。
工程放行
文件完整性、DFM / DFT、ECO 关闭与版本冻结。
供应齐套
BOM 风险、采购、IQC 与合格物料套件。
制造装联
SMT、THT、首件、AOI 与按需 X-Ray。
测试验收
烧录、ICT / 飞针、FCT 与返修复测闭环。
包装出货
OQC、标签序列号、包装、发运与交付记录。
PROJECT CASE
项目案例
以已公开的产品方向呈现项目结构。具体规格、测试方案与交付边界仍按项目文件评审确认。
| 图片 | 文字描述 | |
|---|---|---|
 | 项目类别 | CASE 01 / DISPLAY CONTROL智能显示与控制 PCBA |
| 产品名称 | 智能显示控制主板 | |
| 应用场景 | 工业人机界面、嵌入式显示终端、设备控制与触控交互 | |
YOUR FILES ARE THE STARTING POINT